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    臺積電已滿載,據報道,AMD正在考慮將一些APU和GPU外包給三星

    1月30日,一名韓國網民爆料稱AMD希望將臺積電的產能提高50%或更多,但由于先前(對蘋果)的承諾以及臺積電的產能目前已滿,因此臺積電無法實現這一目標。

    要求。

    因此,AMD正在考慮計劃將其部分GPU / APU生產轉讓給三星。

    在此基礎上,AMD在內部討論三星新工藝優化設計的成本還是臺積電連續生產能力造成的短缺是否更加嚴重,以及哪種選擇可以為公司帶來更高的收益。

    IT Home獲悉,臺灣媒體《電子時報》報道稱,臺積電已與英特爾簽署了一項合同,從明年下半年開始,它將采用3nm工藝制造英特爾代工廠CPU。

    此外,由于蘋果等許多主要客戶的需求過大,臺積電的產能已達到上限。

    目前,包括蘋果,高通,英偉達,AMD和聯發科在內的主要制造商都對爭奪臺積電的生產能力感興趣。

    甚至蘋果的芯片也曾經占臺積電產能的一半。

    此外,AMD處理器,圖形卡,下一代主機芯片,汽車芯片等也曾經歷過短缺。

    當然,某些采用三星5nm工藝的高通和Nvidia產品也面臨缺貨的問題,但至少競爭的激烈程度略有下降。

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