奈梅亨，2021年2月9日：基本半導體器件領域的專家Nexperia宣布，它將在2021年顯著提高制造能力和全球研發投入，新投資與公司的發展相吻合。
戰略。
去年，Nexperia的母公司Wingtech承諾投資120億元人民幣（18.5億美元）在上海臨港建設一個300毫米（12英寸）功率半導體工廠。
該晶圓廠將于2022年投入運營，預計年產40萬片晶圓。
Nexperia今年的計劃包括提高生產效率，并在其位于德國漢堡和英國曼徹斯特的歐洲晶圓廠測試200mm新技術。
漢堡工廠還將增加對寬帶隙半導體制造新技術的投資。
該公司承諾將研發投入增加到總銷售額的9％，以完全支持新產品的開發。
Nexperia最近在馬來西亞檳城和中國上海開設了新的全球研發中心，同時擴大了香港，漢堡和曼徹斯特的現有研發設施。
該公司還將加強其在中國廣東省，馬來西亞芙蓉市和菲律賓卡布瑤市的Nexperia晶圓廠的測試和組裝能力，包括實施先進的自動化和系統級封裝（SIP）技術的能力。
Nexperia首席運營官Achim Kempe表示：``不斷增長的汽車電氣化，5G通信，工業4.0和基于GaN的主流設計正在變得越來越好，它們都將推動2021年及以后對功率半導體的需求增長。
未來。
Nexperia的年收入超過900億元人民幣。
它是出貨量最大的半導體制造商。
新的全球投資將確保我們繼續提供為滿足未來增長需求而大量交付產品所需的技術和制造能力。
Wingtech首席執行官兼Nexperia首席執行官張學政補充說：“自Wingtech在2019年收購Nexperia以來，我們一直致力于持續投資以支持雄心勃勃的增長計劃，并充分利用兩家公司之間的協同作用。
繼去年在檳城宣布新的300mm晶圓廠之后，在城市和上海開設設計中心之后，我們將繼續投資以支持我們的全球增長并擴大我們的業務范圍和市場份額”。
在線客服