高通5G芯片Snapdragon 888采用最先進的5nm工藝技術，晶體管的整體體積進一步減小，產品功耗率大大降低。
像任何上一代產品一樣，高通公司尚未宣布在高通5G芯片Snapdragon 888中集成了多少個晶體管。
“高通公司從不強調芯片上有多少個晶體管，而是追求一種巧妙的方法，即使用最小數量的晶體管以滿足更多功能。
性能的提高更多地取決于技術進步，而不是簡單地增加數字。
作為高通5G芯片性能的核心CPU，Snapdragon 888移動平臺選擇了Kryo680。
這是業界第一個使用ARM Cortex X1架構的移動平臺。
與上一代產品相比，整體性能提高了25％。
1個超級核心+ 3個性能核心+ 4個能源效率核心的三集群設計仍然是最實用的解決方案，適用于現階段5G智能手機的復雜多任務場景。
更新的架構和更高級的CPU內核為Qualcomm 5G芯片Snapdragon 888帶來了更好的性能以及更好的功耗和散熱性能，這意味著配備了Qualcomm 5G芯片Snapdragon 888的大多數智能手機大部分時間都在運行。
進行編程時，您無需達到最高頻率即可滿足性能要求。
在5G方面，高通的5G芯片Snapdragon 888集成了業界最先進的高通5G基帶芯片Snapdragon X60，以支持高級5G連接。
高通5G芯片Snapdragon 888集成了第三代高通5G基帶芯片和射頻系統Snapdragon X60。
在支持5G Sub-6GHz載波聚合和毫米波的基礎上，它加強了對TDD和FDD 5G載波聚合的支持，可以提供高達7.5Gbps的速度，這是世界上最快的商用5G網絡速度。
通過支持全球所有主要網絡頻段，高通公司的5G基帶芯片Snapdragon X60和射頻系統也提供了出色的網絡覆蓋范圍。
這有助于高通公司的5G芯片Snapdragon 888實現與全球5G網絡的無縫連接，并為出國漫游提供了靈活可行的解決方案。
借助5G，人工智能自然不可分割。
在新的第六代Qualcomm AI引擎和新設計的Qualcomm Hexagon 780處理器的支持下，與上一代Snapdragon 865 5G芯片相比，Qualcomm 5G芯片Snapdragon 888在AI性能和能效方面取得了顯著改善。
每秒26萬億次操作（26 TOPS）。
借助更強大的AI計算能力，消費者可以從配備高通5G芯片Snapdragon 888的智能手機獲得升級的智能體驗。
就成像而言，高通5G芯片Snapdragon 888使移動終端成為支持專業技術的相機級成像質量。
借助新的Spectra 580 ISP，高通的5G芯片Snapdragon 888成為了首個支持三個ISP的Snapdragon移動平臺。
它每秒可以處理27億像素，并支持三臺相機同時拍攝。
值得一提的是，在高通5G芯片Snapdragon 888強大的AI計算能力下，配備高通5G芯片Snapdragon 888的智能手機將在照片的AI優化??方面更快，并且可以實現不同的照片風景。
性能是分別進行細分和優化的，并且優化過程不會給用戶明顯的感覺；實時視頻美化和其他應用程序也將更加準確且無延遲。
可以說，高通的5G芯片Snapdragon 888是迄今為止高通最強大的移動平臺，重新定義了5G旗艦體驗，并在2021年成為5G旗艦智能手機的基準。
s的5G芯片Snapdragon 888將陸續推出。
從最新消息來看，小米米11系列手機首次發布了高通5G芯片Snapdragon 888，OPPO Find X3，OnePlus 9系列，realme Race，vivo新旗艦，Red Magic 6，中興Axon 30系列等型號。
，也將在第一批中使用。
在線客服