日本的瑞薩電子計劃將更多的汽車芯片從外包轉移到內部生產，以避免延遲交付給客戶。
日經亞洲評論周四獲悉，由于合同制造商的大量訂單，瑞薩電子已提高了其40納米微控制器的自產比例，但該公司并未透露這一生產轉移的規模。
瑞薩的許多產品已外包給中國臺灣的半導體代工廠。
但是中國臺灣的鑄造廠無法及時處理收到的大量訂單，因此瑞薩不得不采取其他措施以減少延遲交付的風險。
瑞薩電子在日立中立（Hitachinaka）擁有一條12英寸晶圓生產線，該生產線暫時處于閑置狀態。
瑞薩計劃重新啟動該生產線，以生產汽車芯片。
該公司已將交貨時間列為優先事項。
自2010年代初以來，瑞薩電子逐漸增加了對臺積電等代工廠的外包。
目前，瑞薩30％的芯片已外包。
采用這種方法的原因是，在制造最先進的工藝芯片設備時會涉及大量的資本支出。
但是，瑞薩仍然保留了額外的內部生產能力來應對。
對各種小批量產品的需求可能會激增。
其他芯片制造商也采用了類似的策略來匹配內部保留的生產線和外包生產。
但是自去年秋天以來，汽車行業對芯片的需求猛增，現在已經超過了晶圓代工廠的供應。
在這種環境下，芯片制造商正爭先恐后地確保合同生產。
消息人士透露：“一些公司支付高額的額外費用來優先考慮產品供應”。
盡管瑞薩電子計劃將更多產品移至內部生產線，但由于芯片制造的復雜性，瑞薩仍繼續將28外包。
納米及以下產品。
臺積電和其他大型承包商正在考慮將服務費提高15％，這將使瑞薩進一步面臨芯片生產萎縮的風險。
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