毫無疑問,蘋果將繼續改善iPhone的信號問題,而下一代新機器將繼續使用高通的基帶。
據DigiTimes報道,蘋果的下一代iPhone 13系列將使用高通公司的Snapdragon X605G調制解調器,三星將負責該芯片的制造。
X60采用5納米工藝制造。
與iPhone 12型號中使用的基于7納米工藝的Snapdragon X55調制解調器相比,X60在較小的體積中實現了更高的能源效率,這將有助于延長電池壽命。
借助X60調制解調器,iPhone 13機型還將能夠同時聚合來自毫米波和6GHz以下兩個頻段的5G數據,以實現高速和低延遲網絡覆蓋的最佳組合。
在2019年,蘋果公司與高通公司解決了法律糾紛,并達成了一項多年芯片組供應協議,為蘋果公司使用高通公司的5G調制解調器鋪平了道路。
和解協議中的一份法庭文件顯示,蘋果可能會在2021年在iPhone上使用X60調制解調器,隨后是2022年在iPhone上最近宣布的Snapdragon X65調制解調器。
估計從2023年開始,蘋果將開始使用自己的5G。
iPhone的調制解調器。