高通驍龍875芯片配置信息透露，值得一看！ ！

在本文中，編輯器將為您帶來高通公司5nm芯片Snapdragon 875的最新新聞報道。

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10月中旬，三星5G手機SM-G9910通過了3C認證。

這也是第一個正式提交的新Snapdragon 875。

最近，有關Snapdragon 875的信息越來越多。

據數字博客@數碼閑聊站報道，從原型的角度來看，Snapdragon 875使用5nm制程技術，具有一個2.84GHz超級內核，三個2.42GHz超級內核。

A78內核和四個1.8GHz A55內核。

該消息還指出，Snapdragon 875的緩存和內存帶寬已得到改善。

高通公司將在12月1日舉行2020年高通Snapdragon技術峰會。

屆時，新的5nm旗艦芯片Snapdragon 875有望正式亮相。

根據先前的信息，Snapdragon 875處理器采用“ 1 + 3 + 4”八核設計，其中“ 1”是超大內核Cortex X1，其峰值性能比Cortex高23％。

A78。

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