電源設計的PCB布局特征如下：1）應在芯片的電源引腳和接地引腳之間進行去耦。
去耦電容器應安裝在靠近芯片的位置，以最大程度地減小去耦電容器的環路面積。
。
2）盡可能擴大電源線和接地線的寬度，最好是接地線比電源線寬。
電源線應為1mm或更長。
3）在兩層板的表面上有多個電源信號，而在另一層上有多個接地信號，因此，電源和接地信號被布置在一個“井”狀。
形狀，基本上不使用環線。
4）數字電路的PCB可用于與寬接地線形成環路，即形成可使用的接地網。
模擬電路的接地不能以這種方式使用。
5）使用大面積的銅層作為接地線。
將印刷電路板上所有未使用的部件作為接地線接地，或制成多層板。
電源和地線各占一層。
6）通常，接地在附近，但是有必要區分模擬接地和數字接地：模擬設備連接到模擬接地，數字設備連接到數字接地；大信號接地和小信號接地也分開。
7）對于同時具有模擬和數字功能的電路板，模擬地和數字地通常是分開的，并且僅在電源處連接以避免相互干擾。
請勿將數字電源與模擬電源重疊，否則會產生耦合電容器，并且會破壞間隔。
8）應避免使用梳狀接地線。
這種結構使信號返回回路變大，這將增加輻射和靈敏度，并且芯片之間的公共阻抗也可能導致電路誤操作。
9）選擇SMD芯片時，盡量選擇電源引腳和接地引腳彼此靠近的芯片，這樣可以進一步減小去耦電容器電源環路的面積，有利于實現電磁兼容性。
當板上安裝了多個芯片時，接地線上會出現很大的電位差。
接地線應設計成閉環，以提高電路的噪聲容限。
10）對于相同結構的電路部分，使用“對稱”電路。
盡可能的布局
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